レーザー加工 特徴／受託加工 レーザー加工事例１ レーザー加工事例２ レーザー加工事例３ レーザー加工事例４ レーザー加工事例 　レーザー加工事例　１ 従来、レーザーでは加工不可能と判断された材料でも、技術の進歩による加工が可能となっています。また、加工精度も同様に高精度加工が可能となりました。 製品写真を直接載せることはできませんので、部分拡大写真等になります。 詳細に関しましてはご相談ください。 フィルム表面剥離 ０．１φワイヤー剥離 ＬＣＤ１５μ幅パターンカット 回路パターン形成 蒸着膜剥離 抵抗トリミング アルミナ基板８０μφ チッカケイソ基板４０μφ ＰＩフィルム９５μφ