レーザーシステム
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ソフトウエア
システム事例
レーザーヘッド
レーザーヘッドの選択
レーザー加工システムに使用されるレーザーヘッドはアプリケーションにより選択されます。
波長9.4〜10.6μ シールドCO2レーザー
アプリケーション
精密フィルム小径穴加工
基板材料精密加工
彫刻(木材、ゴム)
一般樹脂、木材等非金属加工
波長1.06μ Plused YAGレーザー
アプリケーション
超精密加工<BR>
(ステント、ステンシル)
SiC、AIN等精密加工
金属彫刻
異種金属溶接
波長1.06〜0.26μ Q−SW YAG,YLF,YVO4レーザー
アプリケーション
トリミング、スクライビング
薄金属、フィルム加工
ガラスインナー彫刻(3D)
超微細加工
他の多くのレーザー発振機器も対応可能です。
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